Определение

Керамические подложки изготавливаются из таких сырьевых материалов, как оксид алюминия и нитрид алюминия, с помощью процессов прецизионного формования, высокотемпературного спекания и интеграции схем. Они являются основополагающими компонентами для высокотехнологичной электроники, решая фундаментальные проблемы теплоотвода и изоляции электронных устройств, и являются незаменимым основным опорным материалом для современного высокотехнологичного электронного оборудования.

Технические характеристики

Распространенные материалы включают Al₂O₃, AlN и Si₃N₄, толщиной 0,25-1,0 мм, теплопроводностью 24-180 Вт/м·К, удельным сопротивлением >10¹⁴ Ом·см и плотностью 3,22-4,0 г/см³. Размеры могут быть изготовлены на заказ в соответствии с потребностями различных устройств.

Основные характеристики

Керамические подложки обладают высокой теплопроводностью, высокой изоляционной способностью и высокой термостойкостью. Они обладают превосходной термической стабильностью, устойчивостью к химической коррозии, высокой совместимостью с коэффициентом теплового расширения микросхем и отличной механической прочностью. Они способны стабильно работать в течение длительного времени при экстремальных перепадах температур, превосходя традиционные органические подложки.

Сценарии применения. Широко используются в электромобилях, медицинской электронике, аэрокосмической отрасли и других областях, совместимы с полупроводниковыми силовыми модулями, датчиками, светодиодным освещением и т. д., помогая последующим отраслям перейти к высокой эффективности, надежности и миниатюризации.