Определение

Керамическая подложка изготавливается из высокочистой керамики, такой как оксид алюминия и нитрид алюминия, методом формования и высокотемпературного спекания. Представляет собой чистую керамическую тонкую пластину без интеграции схем. Является основным базовым материалом для керамических печатных плат, полуфабрикатом для электроники, обеспечивающим несущую способность и изоляционную поддержку. Адаптируется для простых сценариев в различных областях и для дальнейшей обработки в подложки.

Технические характеристики

Материалы: Al₂O₃, AlN, Si₃N₄ и др. Толщина: 0,1–1,0 мм. Плотность: 3,2–4,0 г/см³. Удельное сопротивление: > 10¹⁴ Ом·см. Поверхность ровная. Размеры могут быть изготовлены по требованию заказчика для удовлетворения различных потребностей.

Ключевые характеристики

Электроизоляционные свойства, высокая термостойкость, химическая стабильность, высокая механическая прочность, стабильный коэффициент теплового расширения. Однородная структура, отсутствие примесей. Обеспечивают длительную стабильную работу в условиях сложных температурно-влажностных режимов, соответствуют строгим требованиям.

Области применения

Широко используются в электронной промышленности. Основное применение — в качестве сырья для производства керамических печатных плат. Также могут непосредственно использоваться как подложки для датчиков, основы для оптических компонентов и т.д. Охватывают множество областей, включая полупроводники, оптику, интеллектуальное производство.