Зелёный гальванический съёмный клей представляет собой высокоэффективный защитный материал на основе экологически чистых полимеров. Благодаря специально разработанной рецептуре, он сочетает сверхсильную химическую стойкость и широкую адаптивность, специально создан для суровых условий гальванизации и обработки поверхностей в таких областях, как военная промышленность и полупроводники, обеспечивая локальный защитный барьер для точных деталей.

Ключевые характеристики

Сверхсильная коррозионная стойкость: использование коррозионно-стойких полимерных материалов позволяет выдерживать длительное воздействие высококонцентрированных соляной, азотной, серной кислот, а также сильных щелочей и сильно окисляющих солевых растворов. Стабильность клеевого слоя значительно превосходит обычные продукты, что делает его применимым в областях с высокими требованиями к защите, таких как военная промышленность и аэрокосмическая отрасль.

Широкая совместимость: бесшовное покрытие сложных поверхностей, включая глубокие отверстия, глухие отверстия, микронаноструктуры и другие сложные поверхности. Поддерживает такие основы, как алюминий, медь, нержавеющая сталь, титановые сплавы, а также керамика и композитные материалы, удовлетворяя потребности новых отраслей, таких как новая энергетика и полупроводники.

Высокая адгезивная защита: сильное сцепление с основой, после отверждения образует прочную клеевую плёнку, которая не отслаивается и не растрескивается в условиях высоких температур, высокого давления и агрессивных кислотно-щелочных сред, эффективно изолируя от воздействия химических сред.

Экологическая безопасность и сертификация: водная формула без органических растворителей и без ЛОС (летучих органических соединений), соответствует стандартам RoHS и REACH, нетоксична и негорюча, способствует экологически чистому производству.

Особые сферы применения

Военная промышленность и аэрокосмическая отрасль: защита компонентов ракет и лопаток авиационных двигателей от коррозии высококонцентрированными кислотами и щелочами;

Полупроводниковая промышленность и точная электроника: точное экранирование микроскопических зон при гальванизации чип-корпусов и печатных плат, обеспечение высокого выхода годных изделий;

Обработка материалов в новой энергетике: устойчивость к электролитам литиевых батарей и травильным растворам фотоэлектрических модулей, обеспечение высокоэффективной защиты.

Ключевые моменты применения и удаления

Способ применения: после ультразвуковой очистки или химического обезжиривания детали наносить методом распыления/кистью/погружением в несколько тонких слоёв (толщиной 0,1-0,2 мм каждый), отверждение при комнатной температуре в течение 24 часов или при нагреве 60-80°C в течение 2 часов.

Способ удаления: рекомендуется отслаивание в тёплой воде 40-60°C с ультразвуковой обработкой частотой 20-40 кГц, остаточные следы клея удалять специальным экологичным очистителем, необходимо контролировать мощность ультразвука для предотвращения повреждения детали.