Основные характеристики:
(1) Глубокая очистка: он может удалять остаточные частицы размером более 0,2 мм, а чистота составляет до 98%;
(2) Адаптивная регулировка: лазер определяет плоскостность формовочного стола и динамически регулирует давление головки щетки;
(3) Переработка: интегрированная система дробления и грохочения для реализации переработки и повторного использования остаточных материалов. Эффективность в 10 раз выше, чем при ручной очистке, а также исключается повреждение формовочного стола. Он широко используется в линиях по производству компонентов для ПК.